このページは2026/6/7夕方現在編集中です。2026/6/8中には完成し、資料一式をご購入いただけるようになります。

【概要】

【実施したセミナーの詳細】（今回有料頒布する資料が配布されたセミナーそのものの内容をご理解いただくために記しています。）

今泉大輔です。2026年6月5日に情報機構において下記のタイトルのセミナーをエンジニア向けに実施しました。3時間かけて最新技術情報をたっぷりお伝えするセミナーとなりました。総合電機大手、化学大手、素材大手などの企業からエンジニアの方々にご参加いただきました。

情報機構　オンラインセミナー　2026年6月5日開催（終了）13:00 – 16:00　

講師：株式会社インフラコモンズ　代表　今泉大輔

次世代AIデータセンターにおける冷却インフラと熱循環システム

～NVIDIA GPUアーキテクチャの進化に伴う材料の考察～

（なおセミナー会社の慣行として実施済みセミナーの案内ページは削除されています。誤った参加申込が発生するのを防ぐための業界慣行だと思われます。）

【イントロダクション】　（2026/6/5に終了したセミナー告知のイントロダクションです）

「AIはソフトウェアの進化である」――。その認識は、ハードウェアの物理的限界によって今、大きな転換期を迎えています。

NVIDIAのGPUアーキテクチャは、H100からBlackwell、そして最新のVera Rubin（ヴェラ・ルービン）へと驚異的なスピードで進化を続けています。しかし、計算能力の爆発的向上は、同時に「熱」という巨大な物理的課題を突きつけました。GPU1基あたりの熱設計電力（TDP）は、かつての数百ワットから、最新世代では1,400Wを超え、データセンターの設計思想は「空冷」の限界を超えて「液冷」、さらには「熱循環」へとシフトしています。

本セミナーでは、材料、素材、化学工学の第一線で活躍する皆様を対象に、AIデータセンターを「知能を製造する巨大な化学プラント」と定義し、その冷却インフラを支える材料科学の最前線を三つの世代にわたって詳解します。

現行世代（Blackwell）： ダイレクト・ツー・チップ（DLC）や液浸冷却において、熱界面材料（TIM）や冷却液の化学組成がいかにチップの寿命と性能を左右しているのか。相変化材料（PCM）を用いたPTM（Phase Change Materials）の重要性を分析します。
次世代（Vera Rubin）： NVIDIA Omniverseを用いたデジタルツイン上で、IT（情報技術）とOT（運用技術）をいかに物理的に高精度にシミュレートし、材料選定の最適化を行っているのかを解説します。また、GTC 2026で発表された最新の「45°C温水冷却」という破壊的パラダイムに焦点を当てます。排熱は廃棄物ではなく、地域冷暖房等に利用するエネルギー源として再利用されます。

本セミナーの受講対象者

1. 材料・素材・化学メーカーの研究開発・技術者

放熱材料・熱界面材料 (TIM) 開発者: NVIDIA Blackwell/Vera Rubin世代で不可欠となる高熱伝導相変化材料（PCM）や、ポンプアウト現象を抑制するポリマー複合材料の開発に携わる方。
冷却液・機能性流体開発者: ダイレクト・ツー・チップ（DLC）や液浸冷却に用いられる、誘電体流体、低GWP冷媒、インヒビター（腐食抑制剤）の組成設計を行う方。
高機能樹脂・エラストマー開発者: 45°C以上の温水冷却環境下で、長期的な耐熱・耐加水分解性が求められる配管・シール部材の開発者。
触媒・水素技術開発者: データセンター排熱をエネルギー源とする高温水蒸気電解（SOEC）用電極材料や、蓄熱用PCMの研究者。

2. ハードウェア・インフラ設計エンジニア

サーバー筐体・冷却デバイス設計者: GPUサーバーの熱設計電力（TDP）上昇に伴う、コールドプレート、ヒートシンク、ファン、CDU（冷却液分配ユニット）の材料選定や構造設計を担当する方。
データセンター設備設計・施工者: 水冷・液浸冷却システムへの刷新や、排熱回収・地域暖房連携システムの機械・配管設計に携わるゼネコン・サブコンの技術者。

3. データセンター運用・企画・マネジメント層

ITインフラ・AIプラットフォーム選定者: NVIDIAのロードマップ（Blackwell、Vera Rubin）に基づき、次世代AI Factoryの構築・運用管理を担当する情報システム部門の方。
サステナビリティ・施設管理担当者: PUE（電力使用効率）の改善や、カーボンニュートラル実現のために排熱有効活用の技術評価を行う担当者。

4. 戦略投資・事業開発担当者

新規事業開発者: AIデータセンター市場の急拡大を背景に、冷却インフラ市場や熱利用ビジネス（水素、地域暖房）への参入を検討している企業の企画担当者。

このセミナーは、NVIDIAの最新Blueprint DSXがもたらす「45°C温水冷却」や「水素製造との統合」といった破壊的な技術変化を、材料科学の視点から紐解く構成となっています。そのため、これまでのデータセンタービジネスには縁がなかった化学・素材産業の方々にとっても、自社技術の新たな転用先を見出す重要な機会となります。

NVIDIA AI半導体がBlackwell世代からVera Rubin世代へと移行する中で、AIサーバー/AIデータセンターの冷却技術が空冷から液冷へと大きく変化しつつあることはよく知られていますが、実際にどの技術がどのように実装されているかについては日本ではほとんど情報がない状況です。そこで本セミナーでは、過去に今泉が行った数回のAIデータセンター実務家向けセミナーの知見をベースに

[資料内容の見本1]

[資料内容の見本2]