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NIKKAN KOGYO

【日刊工業新聞社 物流・生産革新セミナー】

海外の物流・倉庫におけるフィジカルAIの実装事例

～非付加価値工程の負荷を下げ、ROIを高める海外先行事例～

講師今泉 大輔 氏（さっつーのAIエージェント監修 / AI×経営ストラテジスト）

工程別の海外実装解剖（第1部〜第4部・第6部）

■ 第1部［ROIの考え方］：歩行・手待ち・荷崩れ・欠品・労災・教育期間・ピーク外注・保管密度の損失棚卸しと単位経済への載せ方
■ 第2部［荷降ろし・荷積み］：Boston Dynamics「Stretch」（Otto/Hermes）、FedEx関連（Berkshire Grey Scoop、Dexterity）の過酷作業代替ROI
■ 第3部［混在ピッキング］：Amazon「Vulcan」（触覚センサー）、Ocado OGRP、欧州Sereact（ゼロショット・返品処理）に見るカバー率向上策
■ 第4部［搬送・群制御×3PL］：GXO×Exotec Skypod、GXO×NVIDIA AIフォーク、Amazon Proteus＋DeepFleetと、既存建屋に適合するRaaS展開
■ 第6部＆締め［日本への持ち込み接点］：GXO×Digitの限定工程RaaSと、Agility・Exotec・Sereact・GXO・NVIDIA等の窓口整理、WMS連携・安全基準など日本側の準備条件

【第5部・核心】海外の強い事例に共通する「ROIを上げる5つの打ち手」

1.「自動化しやすい70〜80%」だけ切る：100%を狙わず残りを人に委ねる現実解（Vulcanの75%処理、トレーラー荷降ろし特化、トート載せ替え限定）
2. Capexを小さくする：複数年RaaS、デジタルツイン先行検証、段階的GTP導入と技術外販モデルの活用
3. 1台の知能より「群と同期」で稼働率向上：DeepFleet（移動時間10%減）、グリッド稼働吸収、日立LogiRiSMのGTP/OTP同期による設備規模抑制
4. 人件費以外の損失を分子に入れる：歩行・探索、労災、教育短縮、保管密度、ピーク外注の算入（※初年度ROIがマイナスになり得る点も正直に検証）
5. 横展開と職の再設計で2拠点目から回収加速：拠点複製モデル（Walmart×Symbotic等）と現場職種の再設計・人材投資

NIKKAN KOGYO

【日刊工業新聞社 ものづくり特別セミナー】

「モノづくり」としてのテスラとスペースX：製造プロセスの徹底的改造と量産革命・調査報告セミナー

～ロボタクシーの同時並行モジュール組立「アンボックスド・プロセス」/最大9,000トン級「ギガキャスト」/巨大ロケット「スターシップ」を連続製造する「スターファクトリー」/「ラプターエンジン」年間数千基の3Dプリンティング量産アーキテクチャ～

講師今泉 大輔 氏（さっつーのAIエージェント監修 / AI×経営ストラテジスト）

【第1部】テスラ ― 従来の「ライン生産方式」の打破とロボタクシーCybercab「Unboxed Process」の到達点

・ギガプレス導入と進化：Model 3「ロボット生産の大失敗」からの転換、歪みを防ぐ「熱処理レス独自アルミ合金」設計とAI×X線リアルタイム非破壊検査
・Unboxed Processの実態：100年続いた直列コンベアの物理的限界を超え、車体を独立モジュールに分割して並行組立・テストし最終で一気結合する構造
・48Vゾーン配線と工場半減のカラクリ：ハーネスを激減させ「コネクタ一発結合」を実現した48V・ゾーンE/E設計、巨大塗装炉の大幅削除、最終組立約25ステーション（従来の1/5〜1/10）・自動化率約78％・10秒サイクルタイム目標と「問題は自動化ではなく設計」の物理的中身

【第2部】スペースX ― 次世代巨大ロケット「スターシップ」を製造する「スターファクトリー」の物理アーキテクチャと連続量産化

・CFRP放棄とステンレス鋼採用の経済合理性：材料コスト数十分の一、極低温強度、屋外生産・補修容易性を両立した304L系〜独自合金への転換
・自動レーザー溶接とリング連続工法：高さ1.83mリング連続成形、1パス完全溶込み溶接、残留応力除去とインライン品質保証の同時確保
・心臓部「Raptor 3」と金属3Dプリンティング：外部配管・フランジ・遮熱シールドをすべて「内部流路化」して消滅させ、1日1基以上の量産を可能にした設計の極致
・Mega BayからGiga Bayへの拡張：組立リードタイムを最短42日級に圧縮する垂直スタッキング・レイアウト工学と、年間1,000機規模を目指すタクト生産（Cadence）の2026年最新実態

CRITICAL REPORT

【特別産業調査レポート】

TSMCに納入する半導体関連企業の商機：2026年7～9月期決算と最新動向から読み解く【産業調査】

～年間600億ドル超の巨額投資はどこへ向かうのか？ 2028年までの勝敗を決める実践的戦略ガイド～

【第2章】先端パッケージング（CoWoS・SoIC等）のボトルネックと日本企業の納入機会

■ CoWoS月産26万枚化とインターポーザ14倍巨大化：自社月産能力は2026年末の13万枚から2028年末には26万枚へ倍増。NVIDIA Vera Rubin投入に伴い「CoWoS-L」へ完全移行し、面積は2026年（5.5倍レチクル）から2028年には14倍レチクル相当へ巨大化。
■ 後工程「7大領域」商機マトリクス：①モールディング装置・封止材、②ダイサー/グラインダー・CMP、③後工程検査・計測、④ABF基板・ガラスコア基板、⑤感光性材料、⑥仮固定材・剥離材、⑦放熱材料（TIM）の参入・増産ポイントを特定。
■ 【必読の警鐘】Preferred Vendor陥落と次世代角型パネル：直近ライン（ディスペンサー・ボンディング）で海外競合が日本メーカーを置き換えた実例と、台湾・嘉義AP7工場（SoICからCoWoSへ急遽転換）や次世代角型パネル「CoPoS（約310×310mm）」で日本勢が主導権を握る必須条件を解明。

【第3章】次世代微細化（2nm立ち上がり・A14開発）に伴う技術転換と商機

■ 2nmの最速急伸と3nm二正面作戦：わずか1四半期で売上比率が3%から8%（四半期約37億ドル規模）へ急伸した2nm（N2）と、台南新工場・米国・熊本・N5装置転用による3nm（N3）増産の裏側を整理。
■ A14「二段階リスク分散」ロードマップ：A16（2026年後半〜）で裏面電源「Super Power Rail（SPR）」を導入しながら、なぜ2028年のA14初期版で表面電源に戻し、2029年の「A14P」で再統合するのか、TSMCの深層意図を解説。
■ 前工程サプライヤーが狙うべき「5つの核心プロセス」：①選択的エッチングとALD成膜、②超臨界乾燥・洗浄、③ウェハ接合・極薄化・裏面CMP、④次世代EUVレジスト・マスクブランクス、⑤3次元内部・裏面配線の電子線（e-beam）検査における技術要求を提示。

【第4章】グローバルFab拡張（熊本第2工場・米国テキサス/Terafab構想）のインパクト

■ 熊本メガクラスターと現地調達率「25%→60%」代替需要：黒字化したJASM第1工場、3nmへ格上げの第2工場に加え、合志市の新合弁「AVSM（投資額約7,470億円・2029年量産）」の最新動向を整理。調達率35ポイント引き上げの勝機と、2026年7月M7.1熊本地震を受けた厳格な耐震BCP基準への対応策を網羅。
■ イーロン・マスク「Terafab（最大1,190億ドル構想）」とTSMCの正面衝突：TSMCが認めたテキサス評価チーム派遣と協議の真相。「自社運営・サブリース」を迫るマスク氏に対し、魏哲家会長が「近道はない」と突きつけた理由と、日本の装置企業が北米で陥ってはならないエンジニア分散リスクを警告。

【第5章】日本の半導体サプライヤーへの戦略的提言（2026年後半〜2028年）

1. 後工程・材料：「つくば3DIC研究開発センター」の評価から「嘉義AP7工場量産・CoPoSパネル化」へ直結させるタスクフォースと、「材料＋装置＋レシピ」の国内連合モデル構築。
2. 前工程・装置/材料：GAA・裏面電源のタイムラインに同期したR&D集中と、Capex効率化を捉える「現地モジュール追加・装置転用」提案。
3. グローバル運用：2027年完了必須の「熊本3nm・AVSM向け現地認証」と、北米のエンジニア不足を突破する「直轄ファブ優先配置×遠隔診断・自動キャリブレーション」への転換。

NIKKAN KOGYO

【日刊工業新聞社 特別セミナー】

自動車工場における「フィジカルAI・ヒューマノイド」実装技術と生技変革

～BMW・ベンツ・中国ジーカーの制御・Sim-to-Real徹底解剖～