[前回のエグゼクティブサマリー]

調査対象期間：2026年9月20日〜10月3日の14日間。情報基準日：10月3日。

前号では、光電融合／CPOの競争が、単に高速な光部品を開発する段階から、

量産できるか、検査できるか、交換できるか、第二ソースを確保できるか

という、事業として成立させる段階へ移ったことを取り上げました。

今回の2週間では、その流れがさらに一段進みました。

最大の変化は、

CPOが「将来の光通信技術」から、顧客案件、量産、冷却、外部レーザー、チップ間光通信を伴う具体的なAIインフラ事業になり始めた

ことです。

特に9月20〜24日にスペイン・マラガで開催されたECOC 2026では、CPOの議論が「性能」だけではなく、

manufacturability＝量産しやすさ
serviceability＝交換・保守性
reliability＝信頼性
thermal management＝熱設計
external laser＝外部レーザー
interoperability＝相互運用性

へ移っていることが鮮明になりました。ECOC公式プログラムでも、CPOについて「deployment readiness、manufacturability、reliability、serviceability、ecosystem maturity」が主要な判断要素になっていると整理されています。

経営上の結論から言えば、

「CPOを作れる企業」から、「CPOを大量に作り、冷却し、検査し、故障時に直し、顧客システムへ組み込める企業」へ価値が移り始めています。

エグゼクティブサマリー
1．CoherentがCPO/NPOで20件超の顧客案件。2026年Q4から売上立ち上がりへ
1．今回の重要ニュース一覧
2．〖今回最重要〗Coherent PhotonLink――CPOが「案件」と「売上」の段階へ
1. 9月21日
3．Coherentは6.4T NPOと3.2Tプラガブルも同時に展示
1. 9月20日
4．Marvell――2nm・400G/レーン。3.2Tを見据える
1. 9月20日発表
5．Lumentum×Qualcomm×Corning――光が「Die-to-Die」へ
1. 9月21日
6．Lumentum――8波長DWDMの外部レーザー。CPOの「交換できない問題」を解く
7．Ayar Labs×GUC――「空冷ではダメ、液冷なら動く」を数値で示す
1. 9月22日
8．ECOCで明確になったこと――「最高速度」より「量産できるか」
9．日本：NTT東西――APNが商用利用のユースケースへ
1. 9月25日
10．〖国内最重要〗NECなど5社――APNで地域分散データセンターをつなぐ
1. 9月30日
11．Ciena――Scale-Up、Scale-Out、Scale-Acrossを一本の光インフラとして見る
1. 10月1日
12．前号から何が変わったのか
① 光源メーカー
② ファイバー・コネクタ企業
③ 半導体材料・実装企業
④ 液冷関連企業
⑤ 検査装置企業

エグゼクティブサマリー

1．CoherentがCPO/NPOで20件超の顧客案件。2026年Q4から売上立ち上がりへ

今回、最も事業化が具体的だったニュースです。

Coherentは9月21日、CPO、NPO、チップ間光接続を一体化した新プラットフォーム「PhotonLink」を発表しました。

重要なのは技術だけではありません。

同社は、

CPOで10件超
NPOで10件超
チップ間光接続で5件超

の顧客案件を持ち、CPOとNPOではアンカー顧客と長期契約も確保していると明らかにしました。

さらにPhotonLink関連売上は2026年第4四半期から立ち上がる見込みとしています。

つまり、「CPO市場はいつ始まるのか」という議論から、

「どの顧客案件が、どの四半期から売上になるか」

という段階へ入っています。

2．Marvellは2nm・400G/レーンへ。3.2T時代を見据えた光通信に進んだ

MarvellはECOCで、

2nm 400G/レーン PAM4
2nm 800G ZR/ZR+
2nm 1.6T ZR
102.4Tbps CPOプラットフォーム

などを展示しました。

現在AIデータセンターで1.6T光通信の導入が始まっている一方で、業界はすでに3.2Tを見ています。

CPOも「100T級スイッチを光化する技術」に留まらず、

400G/レーンを前提に次の世代へ進む競争

が始まっています。

3．光が「スイッチ」から「AIチップ間」へ近づいている

Lumentum、Qualcomm、Corningは、VCSELを使ったDie-to-Die光通信をECOCで共同実演しました。

QualcommのD2Dインターフェース、LumentumのVCSEL光技術、Corningのマルチモードファイバーを組み合わせ、将来のCPO／NPOやUCIe系接続を想定しています。

これは重要です。

従来は、

ラック間を光にする
→ スイッチのI/Oを光にする

という議論でした。

今回見えてきたのは、

AIプロセッサ、チップレット、パッケージそのものの入出力まで光にする

方向です。

光電融合の市場は、光トランシーバー市場だけを見ていては捉えられなくなっています。

4．CPOの最大課題の一つ「熱」に、液冷が必要であることが具体化

Ayar Labsと台湾GUCは、AIチップとCPO光エンジンを一つの先端パッケージに入れた場合の熱解析結果を公開しました。

結果は非常に分かりやすいものでした。

通常の空冷ヒートシンクでは仕様を満たせず、液冷コールドプレートでは仕様を満たしたとしています。

想定パッケージは総TDP 3kW超で、光エンジンも100℃未満に保てたとしています。

つまり、

CPOと液冷は別々の市場ではない

ということです。

AIチップへ光を近づければ近づけるほど、熱設計も同時に解かなければなりません。

5．日本ではAPNが「通信技術」から分散AIデータセンター基盤へ

9月30日、NECなど5社は総務省の「ワット・ビット連携関連実証」に採択され、APNを使った地域分散型データセンターの実証を開始すると発表しました。

これは、電力がある地域へAI計算資源を分散し、都市部と高速・低遅延の光ネットワークで結ぶ構想です。

前号までのCPO／光電融合は、主に「AIサーバーの中」を光化する議論でした。

今回は日本で、

光電融合／APNがデータセンターの配置そのものを変える技術

として具体化しています。

1．今回の重要ニュース一覧

日付	企業・団体	ニュース	経営上の意味
9/20	Coherent	3.2T、6.4T NPOなどECOC展示	400G/レーン世代へ
9/20〜21	Marvell	2nm 400G/レーン、102.4T CPO	3.2T世代の光通信へ
9/21	Coherent	PhotonLink正式発表	CPO/NPO顧客案件20件超、売上化へ
9/21	Lumentum・Qualcomm・Corning	光D2D実演	光がAIチップ直近へ
9/21	Lumentum	8波長DWDM ELSFP	外部レーザーの交換性・標準化
9/22	Ayar Labs・GUC	CPO熱解析	3kW級パッケージで液冷が必要
9/25	NTT東西	APNを使ったリアルタイム映像実証	APN商用利用の具体化
9/30	NECなど5社	APN＋地域分散DC実証	光×電力×AI DCへ
10/1	Ciena	AI向け光インターコネクト体系を提示	Scale-up〜Scale-acrossを一体化
10/2	Credo	AI光ネットワークの信頼性を問題提起	「速度」から稼働率へ

2．〖今回最重要〗Coherent PhotonLink――CPOが「案件」と「売上」の段階へ

9月21日

元記事：Coherent
「Coherent Launches PhotonLink Integrated Optics Platform for AI Infrastructure」

Coherent公式発表を読む

PhotonLinkは、光通信に必要な要素を、

Generate → Shape → Guide → Receive

という一つの光信号チェーンとしてまとめたプラットフォームです。

具体的には、

InPレーザー
VCSEL
シリコンフォトニクス
アイソレータ
特殊ファイバー
マイクロオプティクス
光検出器
ファイバー接続
光モジュール

などを組み合わせます。

最大のポイントは、製品スペックではありません。

Coherentは、

CPO：10件超
NPO：10件超
Chip-to-Chip：5件超

の顧客エンゲージメントがあると公表しました。

CPOとNPOについては、アンカー顧客と長期契約も確保しています。

さらに、

PhotonLinkの売上は2026年第4四半期から拡大開始予定

としています。

これまでCPO市場では、

「2027年から普及する」
「2028年から本格化する」

といったロードマップが多く語られてきました。

今回、Coherentは具体的な顧客案件数と売上開始時期まで示しました。

CPO市場を見る際の評価軸を、

技術発表 → 顧客評価 → 長期契約 → 売上

へ切り替える必要があります。

3．Coherentは6.4T NPOと3.2Tプラガブルも同時に展示

9月20日

元記事：Coherent
「Coherent Showcases Optical Innovations to Scale AI Infrastructure at ECOC 2026」

Coherent公式発表を読む

CoherentはECOCで、

3.2T 2xDR4トランシーバー
6.4T NPO光エンジン
VCSEL型Scale-Up光接続

などを展示しました。

興味深いのは、一つの方式に賭けていないことです。

プラガブル、NPO、CPO、VCSEL型光接続を並行して開発しています。

これは現在の市場をよく表しています。

CPOが普及するからプラガブルがすぐ消えるわけでも、NPOがCPOまでの単なる中継技術になるとも限りません。

用途ごとに、

Pluggable
LPO
NPO
CPO
Chip-to-Chip

が使い分けられる可能性があります。

日本企業も、「最終的にどの方式が勝つか」を予想するだけでなく、

複数の光接続方式で共通して必要になる材料・部品・検査技術

を狙う方がリスクを抑えられます。

4．Marvell――2nm・400G/レーン。3.2Tを見据える

9月20日発表

元記事：Marvell
「Marvell to Showcase Industry-First 2nm Optical Technology Demos for AI Data Center Infrastructure at ECOC 2026」

Marvell公式発表を読む

MarvellはECOCで、初の2nm世代となる、

400G/レーン PAM4
800G ZR/ZR+
1.6T ZR
1.6T Coherent-Lite

などを実演しました。

さらに同社の102.4Tbps CPOプラットフォームも展示しています。

現在の1.6T光トランシーバーは200G/レーンが中心です。

次の3.2T世代では、400G/レーンが重要になります。

つまり、

AIデータセンターが1.6Tへ移行している最中に、半導体・光通信企業はすでに3.2Tを開発している

ということです。

これは設備・材料メーカーにとって重要です。

製品が量産化される時点で営業を開始しても遅い場合があります。

400G/レーンに必要になる、

高速変調器
レーザー
フォトディテクター
SiGe
光ファイバー
コネクタ
高周波基板
検査装置
パッケージ材料

については、2027〜2028年の量産から逆算して、今から顧客評価へ入る必要があります。

5．Lumentum×Qualcomm×Corning――光が「Die-to-Die」へ

9月21日

元記事：Lumentum
「Lumentum, Qualcomm, and Corning to Demonstrate High-Density 1060 nm VCSEL Optical D2D Connectivity for AI Scale-Up at ECOC 2026」

Lumentum公式発表を読む

3社は、将来のAI Scale-Upネットワーク向けに、VCSELによるDie-to-Die光接続を共同実演しました。

構成は、

Qualcomm：D2DインターフェースIP
Lumentum：1060nm VCSEL光接続
Corning：マルチモードファイバー

です。

従来の光通信は、

サーバー間
ラック間
スイッチ間

で使われてきました。

CPOによって光エンジンはスイッチASICの横まで近づきました。

今回のD2D構想では、さらに、

AIチップレット同士の接続

まで光を入れることを想定しています。

CPOの市場をスイッチだけで見てはいけない理由がここにあります。

将来的には、

GPU／XPUパッケージ自体が光I/Oを持つ

可能性があります。

6．Lumentum――8波長DWDMの外部レーザー。CPOの「交換できない問題」を解く

同じ9月21日、LumentumはCPO／NPO向けの外部レーザーモジュールも発表しました。

元記事：Lumentum
「Lumentum to Demonstrate DWDM ELSFP Laser Module for OCI MSA Applications at ECOC 2026」

Lumentum公式発表を読む

8波長DWDMレーザーを、着脱可能なELSFPにまとめています。

OCI MSAとの互換性を意識した設計です。

これはCPOの大きな問題に対する答えです。

レーザーまで巨大なスイッチASICと一体化すると、レーザー故障時の保守が難しくなります。

そこで、

光エンジンはASICの近くに置くが、レーザーは交換可能な場所へ外出しする

という設計が有力になっています。

性能だけでなく、

壊れた時に何分で交換できるか

が重要になってきました。

7．Ayar Labs×GUC――「空冷ではダメ、液冷なら動く」を数値で示す

9月22日

元記事：Ayar Labs
「Ayar Labs and GUC Complete Successful Thermal Co-Simulation Testing of Co-Packaged Optics」

Ayar Labs公式記事を読む

Ayar LabsとGUCは、TeraPHY光エンジンをAI XPUの先端マルチチップパッケージへ組み込んだ際の熱解析を実施しました。

想定したパッケージは3kW超のTDPです。

解析では、

通常の空冷フィン型ヒートシンク：仕様を満たさない
液冷コールドプレート：仕様を満たす

という結果になりました。

冷却側では、

ASIC側熱抵抗：0.008K/W以下
光エンジン側：0.15K/W以下
冷却流量：4.5L/min

などを条件としています。

Ayar Labsによる解析では、液冷を使うことで光エンジンを100℃未満に維持できました。

もちろん、これは共同設計によるシミュレーション結果であり、大量配備された商用機の実測結果ではありません。

しかし経営上の意味は大きい。

CPO、HBM、AIチップ、液冷、先端パッケージは別々の技術テーマではありません。

3kW級の巨大パッケージにAIチップと光エンジンを載せる場合、最初から冷却まで共同設計する必要があります。

日本企業にとっては、液冷用コールドプレート、TIM、ポンプ、材料、熱解析にもCPO市場から需要が生まれます。

8．ECOCで明確になったこと――「最高速度」より「量産できるか」

ECOC公式プログラムには非常に重要な表現があります。

CPOについて、

deployment readiness
manufacturability
reliability
serviceability
ecosystem maturity

が主要な判断要素になってきたと整理されています。

これは前号からの流れと完全につながります。

光電融合技術のニュースでは、

「世界初」
「最大○Tbps」
「消費電力○％削減」

という数字が目立ちます。

しかしハイパースケーラーが100万個単位で導入する時に問うのは、

何個作れるのか
歩留まりは何％か
検査は何秒か
故障率はいくつか
何分で交換できるか
第二ソースがあるか

です。

市場の評価軸そのものが変わっています。

9．日本：NTT東西――APNが商用利用のユースケースへ

9月25日

元記事：NTT西日本・NTT東日本
「All-Photonics Connect powered by IOWNとボリュメトリックビデオ技術による世界初のスポーツ観戦体験の実証に成功」

NTT西日本公式発表を読む

NTT東西は、IOWN APNとキヤノンのボリュメトリックビデオを組み合わせ、遠隔地にスポーツ競技空間をリアルタイムに再現する実証に成功しました。

CPOから見ると少し離れたニュースに見えます。

しかし光電融合全体では重要です。

光通信インフラへの設備投資は、

「光なら速いから」

だけでは成立しません。

実際に顧客が料金を払う用途が必要です。

高精細映像、遠隔制作、デジタルツイン、医療、AIデータセンター間接続など、APNを必要とする実アプリケーションが増えることで初めて設備投資が回収できます。

10．〖国内最重要〗NECなど5社――APNで地域分散データセンターをつなぐ

9月30日

元記事：NEC
「NECなど5社、総務省の令和8年度『ワット・ビット連携関連実証』に採択」

NEC公式発表を読む

NEC、ケーブルテレビ、鹿沼ケーブルテレビ、宇都宮ケーブルテレビ、エイジェックスポーツマネジメントの5社は、

APNを活用した地域分散型データセンター

の実証を始めます。

このニュースは、CPO単体よりも「光電融合」全体で非常に重要です。

AIデータセンターの最大の制約は電力です。

東京や大阪で電力が足りなければ、

電力のある地域へGPUを置き、光ネットワークで利用者と結ぶ

という方式が考えられます。

これは以前なら、通信遅延や帯域が問題になりました。

APNによってこの制約を小さくできれば、

電力配置とコンピューティング配置を別々に考えられる

ようになります。

つまり光電融合は、サーバーの消費電力を下げるだけでなく、

AIデータセンターをどこに建てるか

という経営判断まで変える可能性があります。

11．Ciena――Scale-Up、Scale-Out、Scale-Acrossを一本の光インフラとして見る

10月1日

CienaはOCP Global Summit向けに、AIインフラのScale-Up、Scale-Out、Scale-Acrossをカバーする光・電気接続技術を発表しました。

Ciena公式発表を読む

同社は、

Nitro electrical interconnect
Vesta optical interconnect
WaveLogic coherent optics
RLS Hyper-Rail

などを一つのAI接続体系として提示しています。

ここから見えるのは、

CPO市場＝ラック内光通信市場

ではないということです。

AI Factoryでは、

チップ間
ラック内
ラック間
データセンター内
キャンパス間
地域間

で、それぞれ異なる光技術が必要です。

光電融合市場を評価する際には、「CPO関連売上」という一つの数字だけではなく、どの距離の光接続で利益を取る会社なのかを見る必要があります。

12．前号から何が変わったのか

前号まで	今回	変化
CPO量産設備への投資	Coherentが顧客案件数・売上開始時期を明示	技術から受注・売上へ
検査・接続の標準化	外部レーザー、D2D光接続へ	光I/Oの範囲がチップ直近へ
6.4T級CPO/NPO	400G/レーン・3.2T世代を開発	次世代競争が開始
保守性が課題	ELSFPでレーザーを外出し	交換性を設計に組み込む
熱問題は概念的	3kW超パッケージで液冷解析	CPOと液冷が一体設計へ
APNを標準化	地域分散AI DC実証	光がDC立地を変える

今回の変化を一言でまとめれば、

「CPOを作れるか」から、「CPOを大量に配備してAI Factoryを運用できるか」へ

です。

13．日本企業にとっての商機

① 光源メーカー

CPOの光源は、内蔵か外部かという方式競争だけではありません。

必要なのは、

高出力
長寿命
波長安定性
低消費電力
高密度実装
交換性

です。

LumentumのELSFPが示したように、外部レーザーにも大きな市場が残ります。

② ファイバー・コネクタ企業

CPOでは、スイッチ1台から出るファイバー数が急増します。

チップに近いところで、

数百〜数千本のファイバーを正確につなぎ、故障時に交換できること

が必要です。

古河電工、住友電工を含む日本の光ファイバー・接続企業には大きな市場があります。

③ 半導体材料・実装企業

CPOは、

電子チップ＋光チップ＋HBM＋基板＋光接続

を一つのパッケージに集積します。

したがって、

基板
接着
TIM
微細接合
ガラス
SiC
光学材料
精密位置合わせ

が重要になります。

④ 液冷関連企業

Ayar LabsとGUCの解析が示したように、CPOをAI XPUへ近づけるほど液冷が重要になります。

液冷市場とCPO市場を別々に調査する必要はありません。

同じAIパッケージの熱をどう逃がすか

という一つの問題になります。

⑤ 検査装置企業

CPOでは電気試験だけでは足りません。

光出力、波長、BER、熱、接続状態まで検査する必要があります。

しかも大量生産では、

一個測れることではなく、毎日何千個測れるか

が重要です。

日本の検査・計測・自動化企業にとって、引き続き有望な市場です。

14．経営会議で確認したい四つのこと

第一に、顧客案件数を聞く

「CPO技術があります」では不足します。

確認するのは、

評価中顧客数
Design Win数
長期契約数
量産開始時期
売上開始時期

です。

Coherentが具体的な顧客案件数を公開し始めたことは、この観点で重要です。

第二に、熱設計を光技術部門だけに任せない

CPOでは、熱・電源・パッケージ・光が一つになります。

光デバイス担当だけでなく、

サーバー、液冷、パッケージ、電源の設計者を初期段階から入れる

必要があります。

第三に、「3.2Tはまだ先」と考えない

1.6Tの量産が始まった時点で、次世代の400G/レーン設計が始まっています。

材料・装置メーカーが顧客認定へ入るには数年かかります。

2028年の量産に入りたいなら、2026年の段階で顧客と共同開発を始める必要があります。

第四に、CPOだけに賭けない

今後数年間は、

Pluggable
LPO
NPO
CPO
Optical D2D

が並存する可能性があります。

自社技術がどの方式でも必要になる位置にあるほど、方式競争のリスクを小さくできます。

15．次の2週間で確認すべきこと

次号で最も重要なのは、10月12〜15日に開催されるOCP Global Summit 2026です。

Broadcom、NVIDIA、Lumentum、Ciena、MarvellなどがAIネットワークの次世代設計を相次いで示す予定です。

特に確認すべきなのは、

① Broadcom TH6-Davisson CPOの採用状況
② NVIDIA Spectrum-X Photonicsの実出荷・顧客展開
③ 400G/レーン／3.2Tのロードマップ
④ 外部レーザーの標準化
⑤ CPOの冷却・保守方式
⑥ Optical Scale-Upの共通規格

です。

光電融合市場は今、

「CPOを採用するか、しないか」

を議論する段階を越えています。

どの接続距離で、どの光方式を、どの世代から使うか

を設計する段階へ移っています。

まとめ――CPOは「光通信部品」からAIシステム設計の中心へ

前号では、

光部品を作ることから、量産・検査・交換・第二ソースを成立させることへ

競争が移ったと整理しました。

今回、それがさらに具体化しました。

CoherentはCPO・NPOで20件超の顧客案件を抱え、2026年Q4から売上が立ち上がるとしました。

Marvellは400G/レーンの2nm光技術と102.4Tbps CPOを示しました。

Lumentum、Qualcomm、CorningはDie-to-Die光接続を実演しました。

Lumentumは交換可能な外部レーザーを示しました。

Ayar LabsとGUCは、3kW超のAIパッケージではCPOと液冷を同時に設計する必要があることを数値で示しました。

日本ではNECなどが、APNを使って電力のある地域へAIコンピューティングを分散する実証に入ります。

これらを一本につなぐと、

光電融合は「ネットワークを速くする技術」ではなくなっています。

GPUをどのようにつなぐか。
AIチップをどのように冷却するか。
データセンターをどこに置くか。
障害時にどこまで交換するか。
どのメーカーから第二ソースを確保するか。

AI Factory全体の設計を決める技術になっています。

東証プライム企業が経営会議で問うべきなのは、

「CPO市場は伸びるか」ではなく、光化によって変わるAIインフラのどの工程で、自社が不可欠な存在になれるか。

という問いです。

光源、材料、接続、実装、検査、液冷、電源、光ネットワーク。

CPOそのものを作らなくても、日本企業が取れる市場は非常に広い。

今回の2週間は、その産業構造がかなり鮮明になった期間だったと言えます。