[前回のエグゼクティブサマリー]
調査対象期間：2026年10月9日〜10月22日の14日間
想定読者：東証プライム上場企業の経営者・経営企画・AIデータセンター関連事業責任者
本シリーズでは、NVIDIAを中心とする高密度AIサーバーで事実上の標準になりつつある、DTC（Direct-to-Chip）を中心とする一相式液冷を追います。液浸冷却は対象外とします。
前号では、液冷の競争軸が「CDUは何MWか」から、量産、工場試験、現地施工、保守を含め、予定日にGPUを稼働させられるかへ移っていると整理しました。
今回、その流れがさらに明確になりました。
OCP Global Summit 2026では、NVIDIA、Meta、LITEON、Deltaなどが、ラック、電源、ネットワークと液冷を一体化した設計を相次いで示しました。
さらにNVIDIAは10月21日、Vera Rubinを液冷設備ごと工場で組み立てる「DSX POD」を発表しました。
国内では日立製作所が、約45℃の高温水冷却を想定した新しいコールドプレートを開発し、冷却電力を30％削減できる可能性を示しました。
今回の14日間を一言でまとめるなら、
液冷は「GPUを冷やす設備」から、「AI Factoryを工場で量産し、短期間で稼働させる標準インフラ」へ移り始めています。
- 1．〖今回最重要〗NVIDIA DSX POD――液冷AI Factoryを工場で完成、現地導入を最短14日へ
- 2．NVIDIA Vera Rubin――液冷ラックをOCPの共通設計へ
- 3．Meta――GPUだけでなく102.4Tbpsネットワークスイッチも液冷へ
- 4．CoolIT・Stäubli・Ciena――光トランシーバーまで直接液冷
- 5．LITEON／DCX――2.6MW CDUと280kWラック内CDUをVera Rubin向けに統合
- 6．Delta――3MW級から、800VDC対応3.6MW CDUまで
- 7．Vertiv――インドで30MWのDTC液冷を実導入
- 8．OCP――液冷の競争軸が「冷却能力」から冷却液管理・試運転へ
- 9．Meta Prometheus――ギガワット級AIクラスタで閉ループDTCを採用
- 10．〖国内最重要〗日立――45℃級高温水を見据え、冷却電力30％削減
- 11．Equinix――大阪OS3で「液冷を本番環境で試してから買う」
1．〖今回最重要〗NVIDIA DSX POD――液冷AI Factoryを工場で完成、現地導入を最短14日へ
10月21日
元記事：NVIDIA「NVIDIA Introduces DSX POD AI Factories to Accelerate Europe’s Infrastructure Deployment」
NVIDIAは、Vera Rubinシステムをモジュール型コンテナへ組み込み、ネットワーク、配線、ラック電源、**液冷配管まで工場で統合・検証する「DSX POD」**を発表しました。
準備済みサイトであれば、従来約6カ月としていた導入期間を最短14日へ短縮できるとしています。Dell、HPE、Lenovo、Schneider Electric、Vertiv、Delta、Foxconnなどが参加し、2027年初頭からの提供を計画します。これは土地造成や受電設備を含むデータセンター全体が14日で完成するという意味ではありません。
最大のポイントは、液冷配管、ラック間接続、機能試験を現場ではなく製造工場へ移すことです。
液冷メーカーにも今後は、部品性能だけでなく、
工場で組み立て、フラッシングし、耐圧・漏液試験を行い、そのまま現地へ納品できる量産能力
が求められます。
2．NVIDIA Vera Rubin――液冷ラックをOCPの共通設計へ
10月12日
元記事：NVIDIA「Amid Ecosystem Adoption, NVIDIA Opens Vera Rubin Architecture to Help Scale AI Factories Worldwide」
NVIDIAはVera Rubin向けのラック・コンピュートトレイ設計を、MGX 1.2としてOpen Compute Projectへ提供しました。
MGX 1.2には、
- ラック規模のブラインドメイト液冷
- ファンレス液冷コンピュートトレイ
- 標準化された電源・冷却インターフェース
- 液冷対応5,000Aバスバー
などが含まれます。
ここで重要なのは、液冷がNVIDIA専用の閉じた設備になるのではなく、複数のODM、CDU、配管、接続部品メーカーが参加できる共通設計へ進んでいることです。
日本企業も「NVIDIA対応」だけでなく、OCP／MGXのインターフェースに乗れるかが重要になります。
3．Meta――GPUだけでなく102.4Tbpsネットワークスイッチも液冷へ
10月12日
元記事：Meta「OCP Summit 2026: Powering AI with Open Innovations in Scale-Up, Scale-Out, and Scale-Across Networks」
Metaは、同社初の液冷ネットワークラック「IcePack」と、102.4Tbpsのスイッチブレード「IceCube」を公開しました。
IceCubeは128×800GbEのノンブロッキングスイッチで、Broadcom Tomahawk 6CまたはNVIDIA Spectrum-6を採用します。
これは液冷対象が、
GPU・CPUだけではなく、ネットワークスイッチへ広がった
ことを示します。
200kW、300kW級ラックでは、GPUだけから熱を除去しても、ネットワーク、メモリ、電源などに残る発熱が大きくなります。
AIラックは最終的に、ラック全体からほぼすべての熱を液体で回収する方向へ進む可能性があります。
4．CoolIT・Stäubli・Ciena――光トランシーバーまで直接液冷
10月12日
元記事：CoolIT Systems「CoolIT and Stäubli Advance Direct-to-Plug Liquid Cooling with Next-Generation Optics」
CoolITとStäubliはCienaと共同で、高速OSFP光トランシーバーを直接冷却する技術を公開しました。
CoolITのコールドプレートとStäubliの小型Mini QDを組み合わせ、光モジュールを交換できる状態を維持したまま液冷化します。
1.6T、将来の3.2T光通信では、光トランシーバー自身の消費電力・発熱も増えます。
したがって、
CPO・光電融合と液冷は、別々の技術分野ではなくなります。
GPU、ネットワーク、光デバイスを一つの熱設計として見る必要があります。
5．LITEON／DCX――2.6MW CDUと280kWラック内CDUをVera Rubin向けに統合
OCP Global Summit 2026
元記事：LITEON「OCP Global Summit 2026」発表
LITEONは、出資先DCX Liquid Cooling Systemsの2.6MW Enterprise CDUを初公開しました。
冷却容量2.6MW、Approach Temperature 3℃、N+1ポンプ構成です。
同時に、Vera Rubin NVL72を想定した95kW DC/DC Power Shelfと280kW Liquid-to-Liquid In-Rack CDUも展示しました。
ここで注目すべきなのは、電源と冷却が別商品ではなく、
800VDC電源＋ラック内CDU＋大容量CDU
としてセットで設計され始めたことです。
AI Factoryでは、電源担当と液冷担当を別々に最適化する設計が難しくなっています。
6．Delta――3MW級から、800VDC対応3.6MW CDUまで
10月15日
元記事：Delta「Delta Showcases Energy-Saving Grid-to-Chip Infrastructure Solutions for Sustainable AI at OCP Global Summit 2026」
DeltaはOCPで、800VDC電源と液冷をGrid-to-Chipで統合するAIインフラを展示しました。
同社の液冷ポートフォリオには、3MW GoCool、2MWのProject Deschutes Open In-Row CDUに加え、800VDC電動ポンプを直接使う3.6MW級L2L CDUまで含まれます。Project Deschutes型は2027年第1四半期の量産開始を予定しています。
CDU容量の大型化だけでなく、CDU自身も800VDC電源アーキテクチャへ入ってきました。
つまり今後は、
GPUへ800VDCを供給することと、冷却液を循環させることを同じ電力設計で考える
必要があります。
7．Vertiv――インドで30MWのDTC液冷を実導入
10月16日
元記事：Vertiv「Vertiv delivers India’s first high-density liquid cooling data center deployment for CapitaLand India Trust」
Vertivは、CapitaLand India TrustのMumbaiデータセンターに、30MWのAIワークロードを支えるDTC液冷システムを納入したと発表しました。
Secondary Fluid Networkのスキッド設計、製造、現地統合をVertivが担当しています。
これは、展示会で2MW、3MWのCDUを発表したニュースとは性格が違います。
実際のハイパースケール顧客向け30MW設備へ液冷を導入した事例です。
液冷市場を見る際には、
「最大何MWの商品を持つか」
に加え、
何MWを実際に顧客サイトで稼働させたか
を確認する必要があります。
8．OCP――液冷の競争軸が「冷却能力」から冷却液管理・試運転へ
10月15日前後
OCP Global Summitでは、液冷そのものだけでなく、液冷設備を長期間安定運用する方法が大きなテーマになりました。
セッションでは、
- 25ミクロン級フィルター
- エア抜き・脱気
- 冷却液品質管理
- 微生物管理
- 腐食・侵食
- センサーによる冷却液監視
- オフサイトでの事前コミッショニング
- 実際のIT負荷を使った最終試運転
などが議論されています。
これは重要な変化です。
初期の液冷市場では、
「GPUの温度を下げられるか」
が中心でした。
現在は、
数年間使っても詰まらないか、腐食しないか、冷却液の品質を検知できるか、故障時に止めずに交換できるか
が競争軸になっています。
液冷は機械設備から、運用・保守サービス市場へ広がっています。
9．Meta Prometheus――ギガワット級AIクラスタで閉ループDTCを採用
10月19日
元記事：Meta「Inside Prometheus: Meta’s Journey to a Gigawatt-Scale Supercluster」
Metaは、ギガワット級AIスーパーコンピューター「Prometheus」の設計を公開しました。
同社の新しいAI最適化データセンターでは、GPUサーバーに閉ループ型Direct-to-Chip液冷を採用しています。
PrometheusはNVIDIA GB300 NVL72を中心に構築し、将来Vera Rubin NVL72も追加します。
液冷が一部の高密度ラックの特殊設備ではなく、
ギガワット規模のAIクラスタを成立させる標準設備
になったことを示す事例です。
液冷機器メーカーにとっては、ラック単位ではなく、数百MW〜GW単位で品質を揃える能力が必要になります。
10．〖国内最重要〗日立――45℃級高温水を見据え、冷却電力30％削減
10月21日
元記事：日立製作所「次世代AIデータセンターの電力消費量を低減するGPU冷却用コールドプレートを開発」
日立は、GPUの発熱部へ冷却液を直接届ける「U字トンネル流路」を持つコールドプレートを開発しました。
試作品では流量4L/minで熱抵抗0.011K/W、圧力損失27.6kPaを確認しました。
約45℃の高温水冷却を想定し、東京などの外気条件を使った試算では、GPUから回収した熱を外部へ捨てるための冷却電力を約30％削減できる可能性を示しています。30％は日立が一定条件で算定した試算値です。
液冷の次のテーマは「もっと冷たい水を作ること」ではありません。
GPUが許容できる範囲で水温を上げ、チラーをなるべく使わず外気へ熱を捨てること
です。
この方向は、AIデータセンター全体のPUEと設備投資を下げる可能性があります。
11．Equinix――大阪OS3で「液冷を本番環境で試してから買う」
10月22日
元記事：Equinix「グローバルでのイノベーションセンター『EPIC』を開設」
Equinixは、本番データセンター内で液冷設備を検証できる「EPIC」をLondon、Paris、Frankfurt、Sydneyと大阪OS3で開始しました。
企業は実際のGPUワークロードを使い、液冷設備、電源、ネットワーク、施設運用との組み合わせを確認してから本番導入できます。
これは日本市場では重要です。
一般企業にとって液冷導入の障壁は、技術の不存在ではありません。
CDU停止、漏液、配管、QD交換、冷却液管理、責任分界を自社で経験したことがないことです。
本番環境に近い状態で事前検証できれば、液冷はハイパースケーラーだけでなく、一般企業のAI基盤にも導入しやすくなります。
今回の14日間から見える五つの変化
第一は、現地施工から工場組立への転換です。
NVIDIA DSX PODは、液冷配管まで工場で組み立て、試験して現地へ運ぶ方向を示しました。
第二は、GPUだけを冷やす時代の終了です。
MetaのネットワークスイッチやCoolIT・Stäubliの光トランシーバーまで液冷対象が広がっています。
第三は、MW競争から信頼性競争への転換です。
2.6MW、3MW、3.6MWとCDUは大型化しましたが、今後重要になるのはN+1、フィルター、脱気、冷却液監視、ホットスワップ、故障隔離です。
第四は、高温水化です。
日立の開発が示すように、約45℃でもGPUを安全に冷却できれば、チラーを減らし、外気冷却を使える期間を延ばせます。
第五は、PoCから実運用への移行です。
Vertivの30MW導入、MetaのPrometheus、Equinix大阪の検証環境は、液冷が展示会の技術から実際のAI Factoryインフラへ移ったことを示しています。
経営者が確認すべきこと
液冷設備を検討する際、「CDUは何MWか」だけを質問する段階ではなくなりました。
確認すべきなのは、
何℃の水を使えるのか。
GPU以外の熱をどこまで液体で回収するのか。
冷却液の品質を誰が管理するのか。
工場試験をどこまで済ませて納入できるのか。
故障したポンプ、QD、コールドプレートを何分で交換できるのか。
実際に何MWの顧客設備で稼働実績があるのか。
です。
液冷市場では今後、単品のコールドプレート、CDU、QDを売る企業だけでなく、
ラックから屋外排熱までを設計し、工場で試験し、短期間で立ち上げ、稼働後も冷却液と設備を監視・保守できる企業
の価値が高まります。
今回のNVIDIA DSX PODは、その方向を最も明確に示しています。
AI Factoryの競争力は、GPUを購入した日ではなく、GPUが安定して冷え、最初の有料トークンを生成した日から生まれます。
